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樓主: kris000

來幫 PowerLab8 加一些東西

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發表於 2011年6月17日 12:53 PM | 顯示全部樓層
KIS大
請算我一份
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發表於 2011年6月17日 08:42 PM | 顯示全部樓層
拜託!加我一片!感恩!
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 樓主| 發表於 2011年6月18日 03:34 AM | 顯示全部樓層
考慮到拆裝維護彈性,最終決定板子分成兩片,STM32主機板+LCD是在上層,而下層是控制板(MOS管/ADC/通訊/9~30V穩壓電源/..),之間以銅柱支撐,訊號以12Pin排線連接.


STM32主機板:STM32採用100腳的封裝,規格較高,I/O也多很多,I/O佈線我故意向下相容其他AT的STM32板,所以可以跑別人的程式(當然也要人家願意讓人下載),但我的韌體無法在其他板子跑(我用自己的I/O及記憶區塊).
STM板總共製作了100片,其中50片是大陸的,5片是國外的,我PM內的還沒仔細算,如果到時真的不夠,我再跟大陸調撥看看.


控制板是由陶子飛友負責選擇性焊接零件,因為控制板有些零件不便宜(例如MOS,電流/電壓量測 IC),所以依需求焊接,但板子是同一片就是了.



外觀應該是120*100*40mm左右,因為控制板還在佈線,MOS+散熱片位置還沒決定好.
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發表於 2011年6月18日 10:03 AM | 顯示全部樓層
期待大大的傑作,等待是值得的。
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發表於 2011年6月18日 09:28 PM | 顯示全部樓層
加油加油加油Kris大大!!!!!
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 樓主| 發表於 2011年6月23日 02:10 AM | 顯示全部樓層
實際測試了3天,大致沒什麼問題.都能正確動作,告警狀況也能依條件斷電,通訊晶片也改用隔離型式了,就是機板如果燒掉或接錯線短路之類,不會造成逆流影嚮充電器.


控制板還有幾個地方要修改一下.
預計這堆東西會合併成上下兩片板,再裝到盒子內.


MOS目前使用125A的兩個並聯,在不散熱的情況持續30A一個下午會溫升至45度,所以要再並聯一個MOS,而散熱片要想辦法鎖在鋁製外殼再加裝小風扇,充電時小風扇會幫助散熱(平時不轉).
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