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樓主 |
發表於 2011年6月15日 04:22 AM
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已經開始燒機測試了,如果零件耐受度都沒問題,那零件規格就確定了,準備交給工廠洗板及焊接.
外殼部份也還不知道怎麼設計,也不知道有沒有現成的可用@@
因為LCD擺放時要斜一個角度(10~30度),不能完全水平(拿手機在大太陽下試一下便知).
打算共用板子及外殼,貴重零件採選擇性焊接.
例如只要單純的控制PL8,那就只要STM32主機+穩壓電源(9V~32V轉5V)+通訊IC即可.
如果會C語言的人(會C即可,沒寫過ARM或單片機沒關係,那不重要),而想要在這片板開發軟體,到時我可以提供技術資料及I/O的操作方法,可以很容易的寫出一些小程式(例如舵機測試器/LOG VIEW/...),要複雜一點的就插一個2.4G模組,做一個自動飛行的地面飛控電腦. |
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樓主: kris000
發表於 2011年6月13日 11:35 PM
