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發表於 2013年9月13日 08:46 AM
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zzz854642 發表於 2013年9月12日 04:10 PM 
3層mos板的設計有問題,只有最上層有接觸到水冷片,其他2片沒散熱很危險,要不要在其他2層中間夾一片銅片再 ...
其他兩層有導熱膠片 把熱導到外層 當然還是直接散熱比較好
無法使用規格更高的mos 只能多層設計來提高耐電流
其實這樣不好 因為高壓高電流流經那麼多顆mos 每顆mos的特性小有差異 比較弱的那顆就容易燒
一燒就是整片都一起跟著掛
便宜貨就有便宜貨的缺點
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