|
發表於 2010年11月10日 09:08 PM
|
顯示全部樓層
同意阿飛的看法, 電子的東西可以越簡單越好
承續小弟分享的前兩篇 (一篇說明接收, 一篇則是電池規格)
小弟記得電子零件的材質都有所謂的分級制度
小弟是賣半導體的業務, 出貨時有分"軍用規格", "工業規格" & "商業規格"
主要是看該半導體元件應用在哪個領域的場合. 軍用與工業用料相對量少價高, 因為IC封裝材質與半導體製程可以有不同等級的耐高溫與濕氣.
針對封裝材質工作溫度而言, 一般來說大致上
"軍規"工作環境溫度為 -60度C ~ 140度C,
"工規"工作環境溫度為 -20度C ~ 85度C,
"商規"工作環境溫度為 0度C ~ 75度C,
(也就是說IC封裝可以耐的環境溫度工作範圍, 還可以正常工作)
由此可知, 所謂的商業規格就是最一般且量大的產品, 價格相對就是最低的
以大家討論的BEC來說, 雖然小弟不知道BEC的用料如何, 若是該廠商使用"工規"或是"軍規"的IC來製作BEC, 那真的是佛心來的! 但是以IC售價而言卻往往是同功能"商規"的好幾倍甚至十幾倍都有可能, 以商人成本利潤來說, 以小弟個人淺見不太認為RC產品會用到非商規的IC來製作量產的產品, 尤其是低單價的BEC. (不知道高單價的RC產品會不會有可能滿足金字塔頂端的用戶使用工規或軍規IC就不得而知了?)
此外~BEC (Battery Eliminate Circuit) 電池去除電路, 字面上的意思應該就是起源於電機的servo不用外加一組電源供電, 而是與動力電源共同使用一組電源. 內部的降壓IC功能就是把Lipo的高電壓轉一般servo用的工作電壓, 有分線性式與交換式(在此不提), 當然此類的IC也有穩壓的效果, 相對的在壓降的過程中也會有功率的消耗, 這點不得不注意.
所以小弟也認同多一個電子元件就會多一個風險, 只是有沒有遇到的運氣問題.
小弟個人淺見, 若有錯誤還請前輩們指正.
[ 本帖最後由 air8521 於 2010年11月10日 09:25 PM 編輯 ] |
|