膏狀助焊劑的特性

davidlitmanen

小弟手上用的助焊劑是這款 goot出品的BS-10，
http://www.soiphone.com.tw/product.aspx?productid=185

因為是日本做的，成分全是日文。還好網頁上有英文成分。就是Vaseline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6 wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-3wt%
中文就是 凡士林，氯化鋅，水，蠟，氯化銨

一直很想了解到底用了助焊劑來焊接，對接點有沒有害處。找了很多資料，覺得這兩篇寫得最扼要且正確。
http://www.jukai.cn/gb2312/sport-6.asp
http://bbs.dianyuan.com/bbs/u/40/1145592939.pdf

因為裡面有討論松香為底的助焊劑，但這款的不是，而是以氯化鋅，氯化銨為主要成分的助焊劑。

大意就是，松香受熱會呈現弱酸性能夠清除金屬表面氧化物達到助焊，常溫是中性所以沒有腐蝕性。但助焊效果沒有氯化物來的好；
而我所用這款的清除氧化物效果好，但殘留物有腐蝕性。原因是氯化鋅會跟金屬氧化物形成錯合物帶走氧化層，氯化銨在高溫下會分解成氨氣體，留下鹽酸，可以腐蝕金屬表面而達清潔效果。所以這款特別註明不可用在PCB板上面。而且按照參考資料所說，含有這兩種氯鹽的助焊劑最好能在事後清除殘留物。

我還拿來焊過電變跟電路板，不知道會不會有腐蝕哩?!

除了腐蝕性以外，助焊劑對焊接是事半功倍的好幫手，還有什麼其他的副作用嗎? 以我讀到的文章來判斷，應該是不會影響到導電性；主要就是清除與防止焊接時後的氧化，讓錫於銅的表面能降低而已。為什麼有些網友說助焊劑會影響導電性，有什麼根據嗎?

myfox

助焊劑會影響導電性 => 正確, 降低焊接時, 錫的熔點, 讓內聚力增高, 氧化物浮到表面, 讓導電性變好

注意事項 => 事後最好清洗殘餘助焊劑

myfox

特別強調, 某些電工配線與金工用助焊劑有強烈的腐蝕性, 只要使用過, 等於是泡過海水, 這類的助焊劑嚴禁使用在電子產品, 使用過的版子就得報廢.

高頻內的 PCB, 則由於對於雜散電感、電容的感應很強烈, 因此同樣電子用的助焊劑也得特別選擇, R/C 用的沒差那麼多, 樓主用的那種就已經是評價很好的了.

這種用量很省, 盡量塗的量剛好在焊接完完全揮發, 這樣幾乎沒有任何影響, 只有事半功倍.

但是, 如果能夠妥善的操控烙鐵, 控制溫度, 流動性, 以及焊接表面的溫度預熱傳導,
實際上有 9成以上的情況不需要額外使用助焊劑.

畢竟電子用的銲錫中間是中空的, 已經添加了固態的松香等助焊劑在錫絲中了,
額外再加助焊劑的必要性不高

其中的技巧, 需要很多的經驗, 很難言傳

davidlitmanen

myfox 發表於 2013年5月1日 03:12 PM
助焊劑會影響導電性 => 正確, 降低焊接時, 錫的熔點, 讓內聚力增高, 氧化物浮到表面, 讓導電性變好

注意事 ...

謝謝您的回覆，不過小弟有幾點疑問請教。
1. 助焊劑會影響導電性 ->如何影響? 我只能想到兩種方式: 助焊劑會跟錫合金產生混合物，或殘留在焊接介面。
但第二種情形跑到介面較不可能，否則助焊劑就不是幫助焊接而是造成焊不牢。
第一種情形產生混合物也頗不可能，助焊劑的成分多為鹽類以及增稠劑，石蠟等介質；這些東西跟純金屬或合金的溶解度都不好，會被排開才對。除了鹽類在高溫會起化學變化，石蠟與增稠劑都相對焊接溫度是安定不會分解的，所以也不太可能變成碳的形式滲到金屬裡面。

2. 降低焊接時, 錫的熔點-> 起初我也以為是這樣，但讀過文章以後，發現錫的熔點不是被助焊劑降低，而是助焊劑能溶融幫助熱傳，進而使的錫容易融化；另外助焊劑能酸洗，清洗錫的表面氧化物進而幫助熱傳。
這有什麼差別，差別可大；因為降低熔點暗示著助焊劑會與錫形成混合物，像是鹽溶於水會降低冰塊的熔點；但如果只是進行表面改質，就不需要形成混合物。這跟第一點的疑問是同一個出發點。

3. 讓內聚力增高-> 應該是讓內聚力不變，但表面張力變小。內聚力會讓錫形成孤立的小球，為了增加吸錫性才加入助焊劑才對呀? 怎麼會是要增加內聚力...

davidlitmanen

myfox 發表於 2013年5月1日 03:24 PM
特別強調, 某些電工配線與金工用助焊劑有強烈的腐蝕性, 只要使用過, 等於是泡過海水, 這類的助焊劑嚴禁使用 ...

謝謝您的經驗分享，很實用

photor230

謝謝您的經驗分享